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索尼PS6掌機規(guī)格曝光:搭載3nm APU或于2027年上市

2025-08-29 09:34:08   |   嫣然   |   255

8月29日,據(jù)知名科技消息源Moore’s Law is Dead在最新視頻中披露,索尼正在開發(fā)下一代PlayStation 6掌機,其硬件規(guī)格和性能目標首次浮出水面。文件顯示,這款設備將采用先進的3nm制程APU,在部分場景下性能表現(xiàn)有望超越基礎版PlayStation 5,并預計于2027年正式上市。

PS6掌機將搭載代號為“Canis”的APU芯片,采用臺積電3nm工藝制造,芯片面積為135平方毫米。CPU部分采用混合架構設計,包括4個Zen6c高性能核心和2個Zen6低功耗核心,后者專用于處理系統(tǒng)任務與非游戲應用,同時配備4MB L3緩存。GPU方面集成16個基于RDNA5架構的計算單元,掌機模式下頻率為1.20GHz,連接底座后可提升至1.65GHz。內(nèi)存系統(tǒng)支持192位LPDDR5X-8533,最高可配置48GB RAM,開發(fā)者建議至少24-36GB以支持具備AI特性的次世代游戲。

性能方面,爆料稱該設備在底座模式下的光柵化性能約為PS5的0.55至0.75倍,但憑借RDNA5架構在光追技術上的大幅進化,其光線追蹤性能預計可達PS5的1.3至2.6倍,甚至接近PS5 Pro的水平。RDNA5計算單元相比RDNA3.5實現(xiàn)了40%-50%的速度提升和60%的帶寬增長,結合AMD FSR 4技術的優(yōu)化,能夠在運行針對性優(yōu)化的游戲時提供接近PS5的體驗,性能也顯著優(yōu)于當前市面上的Xbox ROG Ally X等競品。

此外,PS6掌機將支持PS4與PS5游戲的向下兼容,并配備MicroSD與M.2擴展插槽、觸控屏、雙麥克風及先進的觸覺反饋功能。據(jù)MLiD推測,受益于3nm工藝良率提升和內(nèi)存成本優(yōu)化,索尼有望將定價控制在399至499美元區(qū)間,即便在入門價位也可能實現(xiàn)小幅盈利。

目前索尼尚未對這一爆料作出官方回應,更多產(chǎn)品細節(jié)仍需等待官方后續(xù)公布。


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索尼PS6掌機規(guī)格曝光:搭載3nm APU或于2027年上市

2025-08-29 09:34:08 瀏覽量: 255 作者: 嫣然

8月29日,據(jù)知名科技消息源Moore’s Law is Dead在最新視頻中披露,索尼正在開發(fā)下一代PlayStation 6掌機,其硬件規(guī)格和性能目標首次浮出水面。文件顯示,這款設備將采用先進的3nm制程APU,在部分場景下性能表現(xiàn)有望超越基礎版PlayStation 5,并預計于2027年正式上市。

PS6掌機將搭載代號為“Canis”的APU芯片,采用臺積電3nm工藝制造,芯片面積為135平方毫米。CPU部分采用混合架構設計,包括4個Zen6c高性能核心和2個Zen6低功耗核心,后者專用于處理系統(tǒng)任務與非游戲應用,同時配備4MB L3緩存。GPU方面集成16個基于RDNA5架構的計算單元,掌機模式下頻率為1.20GHz,連接底座后可提升至1.65GHz。內(nèi)存系統(tǒng)支持192位LPDDR5X-8533,最高可配置48GB RAM,開發(fā)者建議至少24-36GB以支持具備AI特性的次世代游戲。

性能方面,爆料稱該設備在底座模式下的光柵化性能約為PS5的0.55至0.75倍,但憑借RDNA5架構在光追技術上的大幅進化,其光線追蹤性能預計可達PS5的1.3至2.6倍,甚至接近PS5 Pro的水平。RDNA5計算單元相比RDNA3.5實現(xiàn)了40%-50%的速度提升和60%的帶寬增長,結合AMD FSR 4技術的優(yōu)化,能夠在運行針對性優(yōu)化的游戲時提供接近PS5的體驗,性能也顯著優(yōu)于當前市面上的Xbox ROG Ally X等競品。

此外,PS6掌機將支持PS4與PS5游戲的向下兼容,并配備MicroSD與M.2擴展插槽、觸控屏、雙麥克風及先進的觸覺反饋功能。據(jù)MLiD推測,受益于3nm工藝良率提升和內(nèi)存成本優(yōu)化,索尼有望將定價控制在399至499美元區(qū)間,即便在入門價位也可能實現(xiàn)小幅盈利。

目前索尼尚未對這一爆料作出官方回應,更多產(chǎn)品細節(jié)仍需等待官方后續(xù)公布。


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