8月27日，在近日舉辦的Hot Chips 2025大會上，英偉達正式揭曉了其新一代GB10超級芯片的架構細節。該芯片基于臺積電3nm制程工藝，采用2.5D先進封裝技術，將20核ARM v9.2架構CPU與Blackwell架構GPU集成于一體，AI算力最高可達1000 TOPS，而整體TDP控制在140W，旨在將數據中心級的高性能AI計算能力引入桌面級工作站與迷你AI超級計算機平臺。

GB10超級芯片首次應用于DGX Spark系列迷你AI超算及工作站產品中，標志著高性能AI算力正逐步向終端設備下沉。其封裝結構包含兩個核心單元：S-Dielet集成CPU與內存控制子系統，G-Dielet則專注于GPU計算單元，兩者通過高帶寬互聯實現協同工作。

CPU部分采用雙集群設計，每集群包含10個基于ARM v9.2架構的核心，各自配備16MB三級緩存，總緩存容量達32MB，提供強勁的多線程處理能力。GPU部分則集成Blackwell架構的圖形與計算單元，搭載第五代Tensor Core及光追核心，支持DLSS 4技術。其FP32浮點性能達31 TFLOPs，NVFP4精度下的AI算力高達1000 TOPS，并配有24MB二級緩存，顯著提升密集型AI負載處理效率。

內存系統支持256位LPDDR5x-9400內存，容量最高可達128GB，原始帶寬為301GB/s。通過C2X接口還可進一步提升總帶寬至600GB/s。芯片還提供16MB系統級緩存（L4），優化多引擎間的數據共享與通信效率。

在擴展與顯示方面，GB10提供完整的PCIe、USB及以太網接口，支持多路顯示輸出，最高可驅動8K@120Hz畫面。通過網絡接口ConnectX-7，用戶還可將多臺DGX Spark設備互聯，擴展至更大規模的AI訓練集群，最高可支持4050億參數的大模型訓練任務。安全機制方面，芯片配備雙安全根架構及SROOT/OSROOT處理器，支持fTPM和獨立TPM，為AI工作負載提供硬件級安全保障。

英偉達透露，GB10是其與聯發科合作的成果，CPU IP來自聯發科，并在內存訪問和能效方面進行了深度優化。該公司還表示，未來該架構有望進一步衍生出面向筆記本電腦與迷你PC等消費級設備的產品，為更廣泛的用戶帶來高效的本地AI計算體驗。