iPhone 17系列還有不到一個月的時間就要發(fā)布了，有消息稱該機將于9月9日正式與大家見面。近日有海外爆料達人進一步帶來了iPhone 17 Pro系列的SIM卡槽細節(jié)。據(jù)海外知名爆料達人@Majin Bu 最新在社交平臺上曬出的諜照顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的iPhone 17 Pro將保留實體SIM卡槽，以保證部分不支持eSIM的國家和地區(qū)正常上市。

而在美國市場，自從iPhone 14系列開始，蘋果就全系取消SIM卡槽，全面轉向eSIM。值得注意的是，國內今年可能也會開始放開eSIM，iPhone 17 Air有可能首先嘗鮮，順利的話下一代iPhone 18系列有望在國內全系標配eSIM，同時各國產(chǎn)廠商幾乎也都在評估eSIM，在不久的將來也將會迅速推出eSIM機型。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的iPhone 17 Pro將配備120Hz高刷屏，并且采用抗刮耐磨防眩光屏幕涂層。硬件上，該機將搭載A19 Pro處理器，采用臺積電第三代3nm制程N3P工藝，在相同功耗下，N3P的性能提升了5%，而在相同性能下，其功耗降低了5%至10%。還將首次搭載均熱板散熱系統(tǒng)，配備12GB內存。后置相機模組將采用橫向大矩陣DECO設計，LED閃光燈與LiDAR掃描儀位居右側，是蘋果近年來變化最大的一款，內含三顆4800萬像素鏡頭，包含一顆4800萬像素長焦鏡頭，支持最高8倍光學變焦功能，而前置攝像頭也將提升至2400萬像素。