榮耀官方正式宣布，榮耀Magic V5折疊旗艦暨AI終端生態發布會將于‌2025年7月2日19:00在深圳舉行‌。此次發布會的主題“比想象，更強大”彰顯了榮耀對新產品突破性體驗的自信。近日，榮耀對Magic V5折疊旗艦進行了預告，稱 Magic V5 折疊屏手機為“最強AI智能體手機”。

在產品設計上，Magic V5將輕薄推向新高度‌。據悉，其折疊態厚度壓至‌9mm以內‌，較前代再瘦身，有望刷新行業紀錄。為實現極致輕薄與堅固兼得，榮耀創新采用航天級特種纖維與第二代盾構鋼材料組合，機身強度高達2100MPa，同時鉸鏈開合壽命突破10萬次，徹底解決耐用性焦慮。性能方面則首發‌滿血版驍龍8至尊領先版‌，雙超大核頻率飆至4.47GHz，配合雙VC液冷系統，安兔兔跑分預計突破344萬，折疊屏首次躋身頂級性能陣營。

AI生態協同成為本次發布會的核心突破‌。官方預熱強調，Magic V5是“AI生產力的最佳載體”，其搭載的榮耀AI智能體實現了全端體驗閉環，并優先突破三大關鍵技術：‌全棧個人知識庫、全域智能體協同以及全品牌終端互聯‌。