6月13日，AMD今日正式公布其下一代AI芯片Instinct MI400系列的詳細信息，該系列預計將于2025年出貨。同時，AMD推出基于MI400的“Helios”機架級AI服務器解決方案。AMD首席執行官蘇姿豐在發布會上表示，MI400芯片可組合成完整的“Helios”服務器機架，使數千個GPU能夠以統一系統的方式協同工作，滿足云服務商和大型AI模型開發者的需求。  

“我們首次將整個機架設計為一個集成化系統，使其像單一計算引擎一樣運行。”蘇姿豐強調，Helios將直接對標英偉達預計明年推出的Vera Rubin機架。OpenAI首席執行官山姆·奧特曼也登臺力挺AMD，稱MI400的規格“令人難以置信”，并確認OpenAI將采用該芯片。  

AMD數據中心GPU總經理安德魯·迪克曼表示，MI400系列不僅在性能上超越英偉達Blackwell芯片，還憑借更低的運行成本和“激進的定價策略”提供顯著的成本優勢。“我們的芯片在能效和總擁有成本（TCO）上更具競爭力，可為客戶節省兩位數百分比的成本。”迪克曼稱。AMD還強調，其采用開源UALink網絡技術，與英偉達的專有NVLink形成對比，進一步降低客戶部署門檻。  

隨著生成式AI應用爆發，AI推理（即模型實際運行的計算任務）需求激增。AMD表示，MI400系列憑借更大的高速內存容量，在推理任務上優于英偉達方案。蘇姿豐透露，AMD已與OpenAI、特斯拉、xAI、Meta等頂級AI公司合作。其中，甲骨文計劃部署超13.1萬個MI355X芯片（MI400前代產品）的AI集群，而微軟正使用AMD芯片支持Copilot AI服務。