小米玄戒O1處理器晶圓實(shí)物首展 3nm工藝跑分超300萬
2025-05-23 18:08:59 |
唐薇 |
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5月23日，小米手機(jī)官方微博宣布，旗下自研芯片玄戒O1處理器晶圓實(shí)物首次亮相小米科技園大堂展廳，以此紀(jì)念小米11年造芯歷程。這款采用3nm工藝的旗艦芯片憑借190億晶體管、109mm²超小面積及多項(xiàng)突破性參數(shù)引發(fā)行業(yè)關(guān)注。
據(jù)官方信息，玄戒O1在安兔兔測試中綜合得分超過300萬分，CPU采用十核四叢集架構(gòu)：2顆超大核（主頻3.9GHz）、4顆性能大核 、2顆能效大核 + 2顆超級能效核 ，其單核性能跑分突破3000分，多核成績達(dá)9500分，能效表現(xiàn)尤為突出。
GPU方面，玄戒O1搭載Arm Immortalis-G925 16核圖形處理器，支持動態(tài)性能調(diào)度技術(shù)。小米宣稱其圖形性能超越蘋果A18 Pro，同時(shí)功耗控制更優(yōu)。
玄戒O1采用臺積電3nm制程，晶體管密度達(dá)190億，芯片面積僅109mm²（作為對比，蘋果A17 Pro為110mm²）。盡管小米未透露具體量產(chǎn)計(jì)劃，但晶圓公開展示被視為其芯片研發(fā)能力的重要里程碑。
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