iPhone 17 Air機模曝光 或全球取消物理SIM卡
4月25日,消息源Sonny Dickson在X平臺曝光了iPhone 17系列機模照片,并透露iPhone 17 Air可能全面取消物理SIM卡槽,轉(zhuǎn)而采用eSIM技術(shù)。
根據(jù)曝光的機模,iPhone 17 Air機身厚度僅為5.5毫米,相比iPhone 16(7.8mm)和iPhone 16 Pro Max(8.25mm)大幅減薄。此外,照片顯示標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 17(或iPhone 17 Pro)同樣未配備物理SIM卡槽,暗示蘋果可能在全球范圍推進(jìn)eSIM普及。目前,僅美國市場iPhone完全采用eSIM,其他地區(qū)仍保留實體卡設(shè)計。
若消息屬實,這將是蘋果推動“無孔化”設(shè)計的又一重要舉措。不過,eSIM的全面推廣仍需解決運營商兼容性和用戶習(xí)慣等問題。