4月15日，AMD宣布代號"Venice"（威尼斯）的下一代Zen 6架構霄龍處理器已成功完成臺積電2納米（N2）制程節點的流片并投入生產，成為業界首款采用該先進工藝的高性能計算（HPC）芯片。這一里程碑事件標志著半導體制造工藝正式進入2nm時代，預計該處理器將于2025年正式上市。

AMD此次公布了兩項重要進展：一方面，Zen 6架構的EPYC處理器率先采用臺積電最先進的2nm工藝；另一方面，基于Zen 5架構的第五代EPYC處理器已在臺積電美國亞利桑那州Fab 21晶圓廠的4nm產線實現量產驗證。這種"雙代同進"的戰略布局，展現了AMD在服務器處理器領域持續領先的技術實力。

AMD董事會主席兼CEO蘇姿豐博士表示："臺積電是我們長期的重要合作伙伴。通過深度協作，我們不斷突破HPC的性能邊界。"臺積電總裁魏哲家博士回應稱："AMD作為2nm工藝的首批HPC客戶，將共同推動計算技術的革命性進步。"雙方高層的互證，凸顯了此次合作對半導體產業發展的戰略意義。

市場觀察人士指出，在AI算力需求爆發的背景下，AMD此次技術突破將重塑服務器芯片競爭格局。隨著2nm Zen 6處理器的問世，數據中心將獲得更強大的計算引擎，為生成式AI、科學計算等前沿應用提供核心支撐。同時，這也預示著2025年將成為HPC芯片技術跨越的關鍵年份。