郭明錤：iPhone 2025年之前不會采用 RCC 制作更薄的電路板
2023-10-13 09:25:23 |
弘樂 |
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近日，據蘋果分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo) 表示，直到2025年，iPhone 的印刷電路板才會采用樹脂涂層銅 (RCC) 箔。郭表示，蘋果不會在2024年采用這項技術，因為它的“脆弱特性”和“無法通過跌落測試”。 如果蘋果及其供應商味之素能夠在 2024 年第三季度之前改進 RCC 材料，高端iPhone 17 機型就可以使用它。樹脂涂層銅聽起來并不令人興奮，但它有可能縮小電路板的尺寸，從而釋放 iPhone 內部的空間，可用于更大的電池或其他技術。Kuo 表示，由于 RCC 不含玻璃纖維，這也使得 iPhone 制造的鉆孔過程變得更加容易。
據鉍讀了解，此前一名網友在社交媒體表示，蘋果將從2024年開始采用 RCC 電路板。
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