從進步到進化，榮耀Magic V2樹立高端旗艦以技術驅動變革典范

2023-07-12 22:03:00 | | 19

【北京時間，2023年7月12日】榮耀Magic V2暨全場景新品發布會在北京水立方正式舉行，從進步到進化的全新折疊旗艦榮耀Magic V2正式發布。作為開啟智能手機下一個創新周期的折疊旗艦，榮耀Magic V2系列用重構思維從消費者需求原點思考產品設計，打破傳統折疊屏手機功能迭代現狀，為高端旗艦帶來新的價值思考。此外，榮耀還在發布會上帶來了榮耀平板MagicPad 13、榮耀手表4、榮耀智慧屏5等全場景新品。

此次全新發布的榮耀Magic V2系列帶來多項規格或功能的多項“第一“，包括全球首款比直板機更薄的機身設計，全球首款內外雙屏均支持零風險調光護眼的屏幕，在折疊屏手機中全球首款搭載第二代驍龍8領先版處理器、自研射頻增強芯片、續航更持久的新一代榮耀青海湖雙電池等，以劃時代的革命性越級進化終結高端市場蘋果一家獨大的固化格局，引領高端旗艦進入折疊屏主場時代。

榮耀終端有限公司CEO趙明在發布會上表示：“榮耀用突破固有思維的科技創新，為折疊屏品類提供了全新設計思路，打破了直板機和折疊屏的邊界。榮耀Magic V2走出了進化的一步，引領折疊屏手機進入毫米時代，它是直板手機里的折疊旗艦，折疊屏中的直板旗艦。未來榮耀將不斷努力打破技術瓶頸，引領智能手機行業進入下一個創新周期。”

用重構思維跨品類創新打破折疊屏與直板手機邊界

在過去的四年里，折疊屏在手機廠商的共同努力下走過了“從0到1”的產品形態識別階段，讓一定規模的消費者認可折疊的意義；在銷量上，IDC數據顯示，在2023年第一季度中國智能手機市場出貨量同比下降時，折疊屏產品出貨量達到102萬臺，同比大幅增長52.8%，持續逆勢增長，成為智能手機市場為數不多的亮點之一。但在如今智能手機行業已進入產業創新“后半程”，整體技術創新放緩、產品同質化嚴重、用戶換機周期不斷拉長情況下，折疊屏如果依然按照固有的思路，在厚度和重量上做減法，而舍棄續航、性能、屏幕等體驗的話，折疊屏離真正走入主力機時代仍有不小的距離。

跳脫出傳統折疊屏手機的框架，榮耀從消費者的需求出發思考產品設計，從設計理念、材料、器件、模組、散熱、結構等所有方面重新考量，跨行業進行借鑒，尋找折疊品類價值。榮耀Magic V2用重構思維研發，打破傳統折疊屏手機功能迭代現狀，完全顛覆傳統折疊屏“二合一”的研發思路，以“一生二”為核心，把直板手機“一分為二”，并且憑借強大的技術實力和專利積累，以及對工藝的不斷探索和強大的創新能力，讓榮耀Magic V2系列在保留高端直板旗艦機身輕薄的同時，帶來長續航、護眼屏幕、隱私安全等標桿級體驗，附加最強折疊屏價值體驗。

榮耀Magic V2打破直板機與折疊屏邊界，成為“折疊屏中的直板旗艦，直板機中的折疊旗艦”，讓折疊屏手機真正進入了和直板旗艦競爭的主戰場，將推動折疊屏手機進一步快速增長。

從進步到進化，榮耀Magic V2是具有劃時代意義的折疊旗艦

作為“從進步到進化”的全新一代折疊屏旗艦，榮耀Magic V2系列憑借體系化的創新能力，不僅帶來了全球首款比直板機更薄的折疊機身設計，還一次性解決續航短、信號差、屏幕傷眼等用戶使用痛點問題，是高端手機市場具有革命性意義的里程碑產品。

輕薄方面，榮耀Magic V2系列首次將折疊屏的厚度拉入“毫米”時代，閉合態厚度僅為 9.9mm，讓折疊屏第一次比直板機更薄。其創新地將各零部件進行輕薄定制化，克服制造工藝難題，打造超薄的折疊鉸鏈、超薄的折疊屏幕、超薄的VC散熱系統、超薄的Type-C接口模塊、超薄的指紋識別等，實現各項單獨系統和功能模塊的設計突圍，同時，通過系統化的架構設計能力，從整體架構上進一步"壓縮”內部空間，首次讓機身厚度突破1cm大關，其重量也最終實現231g ，徹底突破直板機和折疊屏原有界限，滿足消費者對大屏和對移動終端便攜性需求的平衡，真正讓內折疊屏旗艦成為高端用戶的主流之選。

續航層面，追求機身輕薄的同時，榮耀Magic V2系列并沒有犧牲續航，全系搭載了能量密度更進一步的榮耀青海湖電池，在極致輕薄的折疊旗艦機身空間內，搭載了平均厚度僅為2.72mm的電池，實現了高達5000mAh的大容量，真正解決消費者對于折疊手機續航的痛點，既能為消費者帶來輕薄的握持感，還能帶來更持久的使用體驗。

屏幕層面，榮耀Magic V2系列也全新進化，內、外雙屏均采用120Hz的LTPO自適應刷新率，在亮度、動態范圍、色彩深度、色域等方面均達到旗艦級別。它更是榮耀護眼科技的集大成者，內外屏均支持3840Hz高頻PWM調光，首次將零風險調光護眼屏帶到折疊屏手機上。行業首發的“動態光護眼技術”，解決觀看屏幕與健康護眼難以共存的痛點難題；獨家專利的助眠顯示功能，在保證用戶觀看舒適的前提下，讓屏幕色溫的變化匹配人體褪黑素分泌規律，降低夜間使用電子屏幕對睡眠的影響守護用戶睡眠。

同時，榮耀Magic V2系列還是全球首款搭載自研射頻增強芯片的折疊旗艦，在天線設計升級的基礎上，通過C1芯片進行系統級天線調諧和切換，讓通信表現能根據用戶場景動態調優，達到更好的通信體驗。

榮耀Magic V2系列搭載MagicOS 7.2系統，在折疊屏品類的價值體驗上也全面進化。榮耀通過創新探索，在榮耀Magic V2上開啟平行空間，仿佛將第二臺手機裝入折疊屏。用戶可以將工作資料、保密文檔放置在工作空間，而家庭合照、證件照片等放置在生活空間，讓數據實現安全隔離。榮耀 Magic V2 系列還優化了多款主流游戲的分屏游戲方式，可以實現一邊游戲一邊看攻略，或者一邊游戲一邊看視頻的操作，盡享大屏體驗。

榮耀引領智能手機開啟創新新紀元打破蘋果一家獨大格局

全新發布的榮耀Magic V2系列集當下前沿科技之大成，在輕薄可靠、續航、通信、健康顯示、智能化等諸多方面實現劃時代的革命性越級進化。在這背后，是榮耀對于消費者需求的準確洞察，以及深入底層的技術研發創新。

作為榮耀最頂級的高端旗艦，榮耀Magic系列一直承載著榮耀的科技理想主義，并將科技理想主義付諸到產品。

秉承榮耀“雙輪驅動”的理念，經過2年的發展，Magic系列在屏幕、續航、通訊、拍照、安全、智慧化等關鍵核心能力上，已經有了深厚的技術積累，并且實現了底層技術突破。在第三年，榮耀的零風險調光護眼屏幕技術全球領先，C1自研射頻增強芯片帶來的5G通信能力成為業界標桿，青海湖電池打破旗艦機的續航天花板，MagicOS的平臺級AI能力、雙TEE安全系統等都領先業界。可以說，在諸多底層技術方面，榮耀都已經構筑了與蘋果競爭的實力。

在這些技術的背后是榮耀體系化創新能力的持續深化。榮耀在全球擁有七大研發基地及100多個創新實驗室，13000多名員工中超過60%為研發人員。同時，榮耀自行投資建設的榮耀智能制造產業園，成為智能手機行業經工信部認證的唯一一家智能制造示范工廠。有了強大的研發實力做后盾，榮耀具備領先產品的研發能力，可以不斷超越消費者期待，帶來持續創新的產品，能夠跟全球最頂級的品牌競爭。

在消費電子終端領域已行至新時代前夜的背景下，榮耀以顛覆性的思想創新，洞見智能手機的未來演進方向，以戰略定力和堅定不移的長期主義投入，孕育了突破性的底層技術創新。此次全新發布的榮耀Magic V2作為榮耀突破性創新的集大成者，將為終端形態的變革打開想象之門，榮耀有底氣用一個新的品類、新的形態去打破蘋果一家獨大的時代，帶來千帆競渡的行業生機，智能手機新的創新周期將由此拉開帷幕。

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