6月7日，據報道，英特爾將在下周的VLSI 研討會上發表兩篇論文，詳細介紹一種構建芯片節點的新方法，該方法應該有助于提高處理器的效率。它被稱為 PowerVia，如果英特爾成功了，那么在制造越來越小的處理器節點的競賽中，這將是一個相當大的問題。

據介紹，PowerVia 對于制造體積更小、功耗更低的芯片至關重要，這些芯片是英特爾2021 年首次亮相的路線圖的一部分。它將所有電源軌移動到芯片背面，直接為需要電源的組件供電，而不是繞過側面并向上布線到“越來越混亂的網絡”，借用英特爾的措辭，分層電源和信號線，就像現在所做的那樣。這種新方法的好處是電源線和信號線有更多空間，因此可以更大、更導電。

英特爾表示，它使用名為 Blue Sky Creek 的測試芯片證明了該解決方案，該芯片基于即將推出的 Meteor Lake PC 處理器中的高效核心。它說新方法允許更好的電力傳輸和更好的信號布線。有分析師預測，英特爾預計其新的 PowerVia 解決方案將于 2024 年投入生產。根據其路線圖，它預計其新工藝將幫助其收復過去幾年失去的市場，因為 AMD 和臺積電等競爭對手已經變得更加強大和更高效的處理器。